Qualcomm, CES 2017 etkiliğinde yeni Chipseti Snapdragon 835’i tanıttı. 10nm düğüm boyutunda ürettiği Snapdragon 835 önceki nesile göre birçok yeni özelliğe sahip. Daha küçük boyutta olan Snapdragon 835, Kryo 280 CPU, Bluetooth 5, gigabit LTE, 802.11ad Wi-Fi ve daha birçok yeni özelliği beraberinde getirdi.
14nm boyutunda olan Snapdragon 820, 821 oldukça başarılıydı ancak 10nm boyutunda tasarlanan Snapdragon 835, Qualcomm’un enerji verimliliği ve performansında büyük kazançlar kaydetmesine izin verdi. Ayrıca yeni chipsetin küçük boyutu telefon üreticilerinin daha büyük bataryalı ve daha ince telefonlar üretmesine de olanak tanıyacak.
Snapdragon 835, önceki nesile (820, 821) göre % 27 daha hızlı ve %40 daha az enerji tüketiyor. Boyut olarak ise önceki nesilden %30 daha küçük.
Snapdragon 835, boyut, işlemci, grafik işlemci, bellek, depolama alanı, kamera, modem, bluetooth, wifi ve şarj konularında birçok iyileştirme içeriyor. Aşağıdaki tabloda Snapdragon 835 ile Snapdragon 820 arasındaki farkları karşılaştırabilirsiniz.
| Kategori | Snapdragon 835 | Snapdragon 821 |
| Boyut (Node) | 10nm FinFET (LPE) | 14nm FinFET (LPP) |
| CPU | Four 2.45GHz Kryo 280 cores Four 1.9GHz Kryo 280 cores | Two 2.35GHz Kryo cores Two 1.6GHz Kryo cores |
| GPU | Adreno 540 (OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.0, DirectX 12) | Adreno 530 (OpenGL ES 3.1, OpenCL 2.0, Vulkan 1.0, DirectX 11.2) |
| Bellek | Dual-channel LPDDR4X 1866MHz 29.8GB/s | Dual-channel LPDDR4 1866MHz 29.8GB/s |
| Depolama | eMMC 5.1 UFS 2.1 | eMMC 5.1 UFS 2.0 |
| Kamera | Dual ISP up to 32MP 16MP dual camera | Dual ISP up to 28MP |
| Modem | X16 gigabit LTE Download up to 1000Mbit/sec Upload up to 150Mbit/sec | X12 LTE Download up to 600Mbit/sec Upload up to 150Mbit/sec |
| Bluetooth | Bluetooth 5 | Bluetooth 4.2 |
| Wi-Fi | 802.11ad multi-gigabit Wi-Fi | 802.11ac gigabit Wi-Fi |
| Şarj | Quick Charge 4.0 | Quick Charge 4.0 |