Qualcomm, Snapdragon 7 Gen 3 ile mobil cihazlara yönelik en yeni orta seviye 7 serisi yonga setini duyurdu. Adlandırma, bunun SD 7+ Gen 2 ve SD 7s Gen 2‘nin devamı olduğu anlamına gelse de, bahsedilen iki yonga seti arasındaki yeni yonga yuvaları. Snapdragon 7 Gen 3, TSMC’nin 4nm işlemci mimarisi teknolojisi üzerine üretilmiştir ve 1+3+4 CPU paketine sahiptir. Kryo CPU, 3 x @2,4 Ghz performans çekirdeği ve 4 x @1,8 GHz verimlilik çekirdeğinin yanı sıra 2,63 GHz saat hızına sahip bir ana çekirdek sunar. Gelin detaylara bakalım.
Qualcomm, geçen yıl piyasaya sunduğu Snapdragon 7 Gen 1 çipine kıyasla CPU performansında %15 iyileşme ve Adreno GPU’da %50 daha hızlı olduğunu iddia ettiği Snapdragon 7 Gen 3 yonga setini duyurdu. Qualcomm’un testlerine göre 7. Nesil çip %20 güç tasarrufu da sağlıyor.
SD 7 Gen 3 içindeki Qualcomm Hexagon NPU, SD 7 Gen 1’e göre watt başına %60 daha hızlı yapay zeka performansı sunuyor. Adreno GPU, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP ve Vulkan 1.3 API’lerini destekler.
Yeni Qualcomm çipi ayrıca 60Hz yenileme hızında 4K’ya kadar çözünürlüklü ekranlara veya 168Hz’de FHD+ çözünürlüğe kadar destek sağlıyor. 200MP’ye kadar ana kamera modüllerini işleyebilen ve 60Hz’de 4K HDR video kaydedebilen Qualcomm Spectra ISP ile donatılmıştır.
SD 7 Gen 3, mmWave ve 6 GHz altı bantlar üzerinden 5 Gbps’ye kadar indirme hızları sağlayan Snapdragon X63 5G Modem-RF Sistemi ile eşleştirilmiştir. Bağlantı departmanı ayrıca Wi-Fi 6E ve Bluetooth 5.3 standartlarını da destekliyor.
Snapdragon 7 Gen 3’e sahip ilk cihazların bu ayın sonlarında piyasaya sürülmesi bekleniyor; Honor ve vivo, yeni çipe öncülük edecek ana OEM’ler olacak.